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5000241681
功能描述:0.4 BTB REC HSG 16CKT RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 系列:SlimStack™ 500024 标准包装:16 系列:FX6 连接器类型:接头，外罩触点 位置数:60 间距:0.031"（0.80mm） 行数:2 安装类型:表面贴装 特点:板导轨 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 包装:管件 配接层叠高度:6mm，8mm 板上方高度:0.236"（6.00mm） 其它名称:*FX6-60P-0.8SV1H2417
500024-1681
功能描述:板对板与夹层连接器 16 Ckt Receptacle w/ solder tabs RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A
500024-1681-PROTO
制造商:Molex 功能描述:0.0.4 BTB REC HSG ASSY 16CKT EMBSTP PKG - Cut Tape Product
5000241691
功能描述:0.4 B/B REC HSG 16CKT RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 系列:SlimStack™ 500024 标准包装:16 系列:FX6 连接器类型:接头，外罩触点 位置数:60 间距:0.031"（0.80mm） 行数:2 安装类型:表面贴装 特点:板导轨 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 包装:管件 配接层叠高度:6mm，8mm 板上方高度:0.236"（6.00mm） 其它名称:*FX6-60P-0.8SV1H2417
500024-1691
功能描述:板对板与夹层连接器 0.4 B/B Rec Hsg Assy Assy 16Ckt EmbsTpPkg RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A
500-0242
制造商:Vishay Intertechnologies 功能描述:64Y-500 TRIM 50 OHM MULTI
5000242081
功能描述:0.4 BTB REC HSG 20CKT RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 系列:SlimStack™ 500024 标准包装:16 系列:FX6 连接器类型:接头，外罩触点 位置数:60 间距:0.031"（0.80mm） 行数:2 安装类型:表面贴装 特点:板导轨 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 包装:管件 配接层叠高度:6mm，8mm 板上方高度:0.236"（6.00mm） 其它名称:*FX6-60P-0.8SV1H2417
500024-2081
功能描述:板对板与夹层连接器 0.4 BtB Rec Hsg Assy ssy 20Ckt EmbsTp Pkg RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A